为贯彻落实省委、省政府部署，助力陕西建设全国集成电路产业重要基地，8月31日，陕西金资组织召开半导体科技前沿与产业化实践座谈会，邀请来自各相关领域的专家学者、企业代表，围绕发挥“政产学研金”协同效应，推进半导体前沿技术科研成果产业转化、加快补链强链等内容进行深入交流对接。

中国科学院院士、西安电子科技大学微电子学院教授、博士生导师郝跃，国家半导体工程中心主任、西安电子科技大学微电子学院副院长马晓华，陕西财金投资管理公司董事长刘亚，兴业银行西安分行行长蔡斌，咸阳市招商局局长王苗，唐兴资本创始合伙人宫蒲玲、天和防务董事长贺增林等应邀参会。会议由公司党委副书记、总经理孔兵主持。

郝跃指出，随着5G通信、智能物联网、新能源汽车等新产业的蓬勃发展，以氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体为代表的“第三代半导体材料与芯片”快速进入产业化，成为大国竞争的制高点。陕西作为国内芯片制造大省，在第三代半导体装备、材料、器件、模组和应用领域拥有较为全面的产业链，西电宽禁带半导体国家工程研究中心等研究平台，也为我省提供了充分的技术储备和人才培养优势，将助力推动我国半导体产业取得新突破。

郝跃强调，推进第三代半导体研究、加速陕西科技成果转化，需要凝聚“政产学研金”多方力量，着重在创造“七个一”上发力：即拥有1个创新平台、取得1个科技专项、搭建1个园区载体、组建1个产业联盟、凝聚1个一流团队，成立1支专项基金，进而孵化1至2家上市企业，为陕西第三代半导体产业发展培育丰厚土壤。

孔兵介绍了陕西金资贯彻落实中省决策部署，发挥“一体两翼”平台优势，助力我省压降不良贷款率，服务国企降杠杆、化解上市企业风险取得的成效，以及依托陕西增信助力我省扩大直接融资规模支持秦创原窗口支撑平台建设，依托金资基金股权投资平台，挖掘、孵化、推动高技术企业快速发展的经验做法。他表示，半导体产业是“国之重器”，陕西金资将进一步发挥资源整合优势，搭建“政产学研金”交流平台，以加大科创企业股权投资力度、助力创新资本生成为切入点，助力前沿科技成果走向产业化、市场化，探索科技创新、科研成果转化新机制、新模式，更好地服务和融入秦创原创新驱动平台建设。

会上，马晓华围绕第三代半导体研究意义、我国宽禁带半导体自主可控发展、产业发展和地缘优势等方面作《半导体科技前沿与产业化战略》主题讲座。天和防务结合自身实践介绍半导体科技成果产业化经验；陕财投介绍陕西产业基金支持半导体产业发展政策，兴业银行介绍金融科技支持创新企业做法。

公司高管、本部相关部门及金资基金负责同志参会。